4月13日至16日，由香港特别行政区政府和香港贸易发展局主办的2024“香港国际创科展”在香港会展中心举行。我院曾焕强教授团队的“边缘场景下多模态智能分析与芯片关键技术及应用”项目应邀参展。
该项目由我院联合厦门亿联网络技术有限公司、厦门星宸科技有限公司等企业对边缘场景下多模态智能分析关键技术进行攻关，不久前荣获2022年度福建省科技进步奖一等奖，是校企联合科技攻关的代表性项目。
福建省副省长林瑞良、省科技厅厅长李志忠、省工信厅副厅长陈传芳、泉州市副市长汪志红、北京市科委二级巡视员张志松等嘉宾莅临华侨大学展位，详细了解参展项目成果及产业转化情况。
据悉，本届香港国际创科展以“智慧创新 联通世界”为主题，旨在邀请全球领先的科技企业展示其产品及解决方案，知名大学、研发中心展示其最新科创成果和应用案例，促进海内外科技企业和创新机构利用香港平台对接全球市场，寻求合作机会，拓展合作业务。
闽公网安备 35050302000422号